기술 설명
미세 구조의 단면 관찰과 국부 가공을 동시에 수행하여 소자 결함 분석, 공정 검증 및 정밀 수정을 가능하게 하는 분석·가공 장비
세부 스펙
10nm 이하의 feature를 검사 가능해야 함
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