기술 설명
고밀도 RF 및 DC 신호 배선을 위한 인터포져 요구사항
세부 스펙
멀티레이어 인터포져: 비아 직경 0.15 mm 이하, xy공차 < 100 um, 극저온 저유전율 유전체, 피치 간격 2.54 mm 이하
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