기술 설명
2층 구조 플립칩, 3층이상 TSV 구조가 고려된 3차원 적층
세부 스펙
2층 구조: 상온 및 저가열 플립칩 제작, xy공차 < 1 um, z공차 < 1um 3층 이상 구조: 상온 및 저가열 TSV 제작, xy공차 < 1 um, z공차 < 1um
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